任正非:華為今天的困難是“設計的芯片國內(nèi)還造不出來”
2020-10-28 14:08
10月27日,華為內(nèi)部網(wǎng)站“心聲社區(qū)”刊發(fā)華為創(chuàng)始人任正非今年9月14-18日北京高校行,與北京大學、清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發(fā)言,題為《向上捅破天,向下扎到根》。任正非表示,和平需要實力相當才可獲取,祥林嫂式的和平是不存在的。“華為今天遇到的困難,不是依托全球化平臺,在戰(zhàn)略方向上壓上重兵產(chǎn)生突破,而有什么錯誤,而是我們設計的先進芯片,國內(nèi)的基礎工業(yè)還造不出來,我們不可能又做產(chǎn)品,又去制造芯片。
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