近日，蘋果接受CNBC采訪，首次公開芯片實驗室。該實驗室位于加州庫比蒂諾園區(qū)，主要面向自研芯片開發(fā)業(yè)務。

值得一提的是，此次報道中并未提及蘋果自研5G基帶芯片，這不免讓人產生疑問。結合此前外媒wccftech援引消息人士所述，蘋果似乎在逐步放棄基帶芯片研發(fā)。在過去幾年間，蘋果甚至對5G基帶芯片的開發(fā)部門進行了重組。

蘋果，真的搞不定5G基帶芯片嗎？

從以往來看，蘋果在過去五年里持續(xù)開發(fā)5G基帶芯片。尤其與高通的5G基帶專利糾紛，更能凸顯這一點。蘋果還收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務，并且希望通過自研來終結高通在通信領域的壟斷地位。

如果按照既定研發(fā)周期，蘋果將會在2024年5月完成5G基帶芯片的開發(fā)。但2023年11月，蘋果和高通再次達成了新的協(xié)議，高通將為蘋果新品提供基帶支持。這一協(xié)議的達成，證實了蘋果自研基帶芯片的進度并不理想。

與高通的新協(xié)議將持續(xù)至2026年，這也從側面反映蘋果在過去五年對基帶芯片的投資，幾近付諸東流。這不禁讓人感嘆，蘋果如此強大的芯片研發(fā)實力，都難以立足5G基帶芯片領域。

這同時也說明5G基帶芯片研發(fā)所面臨的技術挑戰(zhàn)，超乎所有廠商的想象。

和以往幾代通信標準不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要有更好的網(wǎng)絡容量和服務質量。以往的技術迭代，主要放在帶寬升級上，而5G結合物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，不僅需要足夠大的帶寬支持，還需要更穩(wěn)定的聯(lián)機以及更低的延遲。

這些要求反映到芯片研究上，就會產生矛盾。一方面處理器需要有極高的彈性，以支持eMMB、URLLC等不同的網(wǎng)絡規(guī)格，而另一方面設計架構上，又要考慮數(shù)據(jù)吞吐量能否滿足5G的實際要求。這也解釋了隨著通信技術的迭代升級，部分基帶供應商也跟著淘汰的原因。

早在2G/3G時代，基帶供應商還有數(shù)十家之多，每次迭代升級，就會對基帶供應商進行新一輪洗牌。三星華為基于自用設計，尤其是華為還遭受了美國新一輪制裁，蘋果除了高通，可選擇的余地真的不多。這也就是蘋果在過去對5G基帶芯片投入巨大的部分原因，就算 想要搞自研，還得把2G/3G/4G的進度全都補了，難度可想而知。

并且即使蘋果研發(fā)出5G基帶芯片，依靠蘋果收購英特爾所擁有的通信專利儲備，根本不足以解決高昂的專利費用問題。如果執(zhí)意選擇使用自研5G基帶芯片，那么未來可能遭遇專利訴訟的可能性相當之大。且不說蘋果是否能夠達到高通基帶芯片的性能表現(xiàn)，市場認可度的解決也需要時間來驗證。

研發(fā)還是放棄，是蘋果目前極為頭疼的選擇。作為基帶芯片研究的后來者，蘋果只能付出更多，選擇放棄只能顧全當下，卻不得長遠。