2月5日，據報道，蘋果新一代M5芯片已開始量產，并于上個月開始封裝，封裝工作由中國長電科技、日月光及美國Amkor負責。目前，日月光已率先接入量產。消息人士稱，此次生產的為入門級M5芯片，而非高端型號。三大封裝公司正在投資擴建設施，以支持高端型號的量產。蘋果為提升AI性能，引入了新的工藝技術，M5芯片采用臺積電3nm工藝（N3P）及SoIC-MH技術，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升約5%。預計首款配備M5芯片的設備將是下半年量產的新款iPad Pro。